重慶LED顯示屏COB封裝流程和SMD生產流程相差不大，但是COB封裝在點膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統SMD相比可以節省5%的任何和物料費。傳統SMD封裝的系統熱阻結構為：芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的系統熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統熱阻要遠低于傳統SMD封裝的系統熱阻，因此COB 封裝的LED燈具使用壽命大大提高。
什么是COB封裝
Cache on Board（板上集成緩存）（Cache on board，板上集成緩存）在處理器卡上集成的緩存，通常指的是二級緩存，例：奔騰II COB：（chip On board）被邦定在印制板上，由于IC供應商在LCD控制及相關芯片的生產上正在減小QFP（SMT零件的一種封裝方式）封裝的產量。因此，在今后的產品中傳統的SMT方式逐步被代替。
COB封裝集合了上游芯片技術，中游封裝技術及下游顯示技術，因此COB封裝需要上、中、下游企業的緊密合作才能推動COB led顯示屏大規模應用。
COB封裝顯示模塊示意圖
如上圖所示，為一種COB集成封裝LED顯示模塊，正面為LED燈模組構成像素點，底部為IC驅動元件，后將一個個COB顯示模塊拼接成設計大小的LED顯示屏。
COB的理論優勢：
1、設計研發：沒有了單個燈體的直徑，理論上可以做到更加微小;
2、技術工藝：減少支架成本和簡化制造工藝，降低芯片熱阻，實現高密度封裝;
3、工程安裝：從應用端看，COB LED顯示模塊可以為顯示屏應用方的廠家提供更加簡便、快捷的安裝效率。
4、產品特性上：
(1)超輕薄：可根據客戶的實際需求，采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量少降低到原來傳統產品的1/3，可為客戶顯著降低結構、運輸和工程成本。
(2)防撞抗壓：COB產品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內，然后用環氧樹脂膠封裝固化，燈點表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨。
(3)大視角：視角大于175度，接近180度，而且具有更的光學漫散色渾光效果。
(4)散熱能力強：COB產品是把燈封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴格的工藝要求，加上沉金工藝，幾乎不會造成嚴重的光衰減。所以很少死燈，大大延長了重慶LED顯示屏的壽命。
(5)耐磨、易清潔:表面光滑而堅硬，耐撞耐磨;沒有面罩，有灰塵用水或布即可清潔。
(6)全天候優良特性:采用三重防護處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環境仍可正常使用。
當前COB的技術難題:
1、封裝的一次通過率不高、對比度低、維護成本高等;
2、其顯色均勻性遠不如采用分光分色的SMD器件貼片后的顯示屏。
3、現有的COB封裝，仍舊采用正裝芯片，需要固晶、焊線工藝，因此焊線環節問題較多且其工藝難度與焊盤面積成反比。
4、制造成本:由于不良率高，造成制造成本遠超SMD小間距。
基于以上原因，雖然當前COB技術在顯示領域取得了一定的突破，但并不意味著SMD技術的徹底退出沒落，在點間距1.0mm以上領域，SMD封裝技術憑借其成熟和穩定的產品表現、廣泛的市場實踐和完善的安裝維護保障體系依舊是主導角色，也是用戶和市場適合的選型方向。
隨著COB產品技術的逐步完善和市場需求的進一步演變，點間距0.5mm~1.0mm這個區間上，COB封裝技術的大規模應用才會體現出其技術優勢和價值，借用行業人士一句話來說:“COB封裝就是為1.0mm及以下點間距量身打造的”。
問：在LED的封裝技術中，請教Lamp led 封裝技術與COB封裝有什么區別？
兩者都是直插式式而非貼片式封裝，到底有什么區別呢？分別都應用在了那些方面？一個適用于大功率，一個適用于小功率嗎？
答:COB技術一般是和其他電子元件同在一個基板上比較適用。
LED COB如果做成直插式封裝應該是有些特殊功能的模塊如閃爍功能或數碼字符、控色模塊等。大、小功率都可以做COB或lamp，這方面是沒有區別的。
問：請問COB集成封裝做平面光源，會不會代替現在的貼片產品？
答：不會替代，兩者都是未來的發展方面，都將共存很長一段時間。
